超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域:低壓電器行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、金剛石行業(yè)、冷水板行業(yè).....
二、 水浸超聲掃描顯微鏡,針對(duì)金剛石行業(yè)的材料缺陷檢測,對(duì)金剛石復(fù)合片厚度及結(jié)合質(zhì)量管控、石油鉆頭片結(jié)合質(zhì)量檢測,機(jī)加工刀粒焊接質(zhì)量檢測、陶瓷材料內(nèi)部裂紋檢測,陶瓷材料內(nèi)部氣孔斷層檢測、粉末合金密度梯度波動(dòng)測量。
顯微鏡系統(tǒng)特性
圖像推薦分辨率:200um、400um;
最大掃查速度:小于5min(測試條件:掃描區(qū)域65mm×65mm,分辨率200um);
厚度檢測范圍
金剛石材料: 硬質(zhì)合金材料:
0.3 ~ 3mm(50MHz探頭); 0.8 ~ 6mm(50MHz探頭);
重復(fù)定位精度:±0.01mm@400mm
三、超聲掃描顯微鏡、針對(duì)大結(jié)構(gòu)的水冷板推薦一款大構(gòu)件機(jī)型DXS200、可以用于檢測水冷散熱器行業(yè):大功率IGBT/IEGT模組用水冷柜熱板檢測、車載散熱部件檢測、真空釬焊、
超聲檢測焊接焊縫、虛焊等情況、同款散熱器也用于5G基站、電動(dòng)汽車車載充電機(jī)(OBC)標(biāo)準(zhǔn)配置、內(nèi)部灌膠后的密封狀態(tài)檢測、摩插攪拌焊的密封裝狀態(tài)檢測等。
系統(tǒng)特性
整機(jī)尺寸:1.8m×1.3m×1.55m
最大掃描范圍:900mm×600mm×250mm;
典型掃描耗時(shí):小于40s(測試條件:掃描區(qū)域10mm×10mm,分辨率50um);
最大掃描速度:500mm/s;
圖像推薦分辨率:1~4000um;
厚度檢測范圍(根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配)
Ag材料: Cu材料:
0.3 ~ 1.5mm(25MHz探頭); 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探頭);
1.0 ~ 4.0mm(15MHz探頭); 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探頭);
定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm;
重復(fù)定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm
四、超聲掃描顯微鏡針對(duì)半導(dǎo)體檢測主要是基于超聲波在樣品中的傳播特性,例如聲波在通過材料時(shí)能量損失;在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時(shí)會(huì)發(fā)生反射等。其工作原理是:
1.聲源產(chǎn)生超聲波,超聲波進(jìn)入工件;
2.超聲波在工件中傳播,并與工件材料以及其中的缺陷相互作用,使其傳播方向或特性發(fā)生變化;
3.改變后的超聲波被檢測系統(tǒng)接收后,對(duì)其進(jìn)行處理和分析;
4.根據(jù)接收的超聲波的特性,評(píng)估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性;
超聲檢測適用范圍廣,可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)各種器件:SOT23自動(dòng)識(shí)別封裝缺陷、SOT26封裝的分層檢測、更多封裝形式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、斷層檢測、TO系列封裝的分層、空洞檢測、TSB封裝分層檢測、分立器件芯片粘片空洞超聲掃描圖像、粘片質(zhì)量檢測、熱沉焊接質(zhì)量檢測、IGBT模組多層掃描檢測、晶閘管焊接質(zhì)量缺陷檢測等。