1.自動識別封裝缺陷,
2.封裝分層檢測,
3.封裝內部結構、斷層檢測,
★ 功率電子器件塑料封裝;
1.分層,空洞檢測,
2.封裝分層檢測,
★ 功率電子裝片、粘片、連續(xù)爐焊;
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋,
2.粘片質量檢測,
3.熱沉焊接質量檢測,
★ 金剛石材料缺陷檢測;
★ 熔斷器焊接點檢測銅箔與黃銅的點焊;
★ 復合材料內部氣孔斷層檢測;
應用領域:
高效率—— 根據(jù)20/80原則,車間現(xiàn)場80%的批量工件僅需做常規(guī)快速抽檢,不需要做詳細分析,因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室。
1、工作電源:220V/50Hz,1KW;
2、最大掃描范圍:手動:260mm×100mm×50mm;自動:260mm×25mm×50mm
3、整機尺寸:800mm×600mm×13000mm;(標配)
4、水槽尺寸:380mm×240mm×110mm
5、探頭頻率范圍:1~50MHz;(標配,可升級至230MHz);6、推薦圖像分辨率:0.5um ~ 4000um;
7、典型掃描耗時:<45s (測試條件:掃描區(qū)域10mmX10mm,分辨率50um);
8、最大掃描速度:300mm/s;最大掃描加速度:5m/s2;
9、運動臺定位精度:X/Y向<±1um,Z向<±10um;重復定位精度:X/Y向<±0.01mm,Z向<±0.02mm。
10、采樣頻率:25~250MHz;(標配,可升級至1.5GHz);
11、每通道可調增益:-13~66dB;(標配,可升級);
12、脈沖重復頻率:5kHz;(標配,可升級)。