半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭，采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度（STSS）進(jìn)行檢測(cè)，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

半導(dǎo)體封裝分層質(zhì)量檢測(cè)工作環(huán)境要求：

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對(duì)濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，3KW

2.4  水源：自來水，或去離子水,水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

       不要放在強(qiáng)磁場、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的旁邊。

       減少振動(dòng)。

       灰塵少、濕氣少，沒有腐蝕性氣體的地方。

       電源的變化，限制到最小。

       為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

半導(dǎo)體封裝分層質(zhì)量檢測(cè)DXS200技術(shù)指標(biāo)：

3.1 系統(tǒng)特性

整機(jī)尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時(shí)：小于40s（測(cè)試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測(cè)范圍（根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)DXS200軟件功能：

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準(zhǔn)、手動(dòng)掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報(bào)告、探頭切換、強(qiáng)度檢測(cè)、相位檢測(cè)、厚度檢測(cè)、斷層檢測(cè)。

3.2.2權(quán)限分級(jí)

半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)DXS200缺陷檢測(cè)功能：

根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭，采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度（STSS）進(jìn)行檢測(cè)，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

    可對(duì)缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

3.2.4 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度和自校準(zhǔn)功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測(cè)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫），其他所有材料的檢測(cè)相對(duì)于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準(zhǔn)"的功能，能實(shí)時(shí)校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移，保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)DXS200測(cè)量系統(tǒng)性能：

3.3.1 標(biāo)準(zhǔn)塊測(cè)量誤差

測(cè)量機(jī)械加工的標(biāo)準(zhǔn)塊（通過高分辨率超聲顯微鏡釬著率），在軟件進(jìn)行強(qiáng)度校準(zhǔn)的前提下，超聲檢測(cè)多次測(cè)量誤差在±1%；

半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)DXS200缺陷識(shí)別能力

在測(cè)量系統(tǒng)厚度能力范圍內(nèi)，被測(cè)材料聲速在標(biāo)準(zhǔn)材料聲速±5%以內(nèi)的情況下，且超聲入射表面為平面的被測(cè)產(chǎn)品的水平方向的結(jié)合缺陷的識(shí)別能力為0.37毫米（25M探頭-2in焦距）~0.88毫米（25M探頭-4in焦距）。

半導(dǎo)體封裝分層檢測(cè)DXS200標(biāo)準(zhǔn)材料聲速表：